1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 #第五届立创电子设计大赛#STM32F103ZET6安装型最小系统板
暂无简介
开源协议: BSD
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 100K | R3,R2 | LC-0805_R | 2 |
2 | 22pF | C1,C2 | LC-0805_C | 2 |
3 | 1KΩ | R4 | LC-0805_R | 1 |
4 | 100nF | C3 | LC-0805_C | 1 |
5 | 1K | R6,R5 | LC-0805_R | 2 |
6 | Power | D2 | LC-0805_LED_S1 | 1 |
7 | PB5` | D1 | LC-0805_LED_S1 | 1 |
8 | 1MΩ | R1 | LC-0805_R | 1 |
9 | Header3X2 | BOOT1 | HDR-3X2 | 1 |
10 | 12MHz | X1 | XTAL-49S DIP | 1 |
11 | Reset | SW1 | TSW DIP-6*6*4.3 | 1 |
12 | HDR-1X4 | JP5 | HDR-1X4 | 1 |
13 | Header 2X11 | JP1,JP3,JP2,JP4 | HDR-18X2 | 4 |
14 | STM32F103ZET6 | U1 | LC-LQFP-144_20X20X05P | 1 |
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