物联网开发板 ESP8266 V1.0
物联网开发板 ESP8266 V1.0
产品简介：
此模块以ESP8266模组为核心，配合稳压电路、USB-TTL电路、串口下载电路，实现ESP8266的SDK开发，实现物联网功能。配合以OLED、DHT11模块，实现温度上报到云端、显示云端下发的消息等。
产品特点：
·工作电压：5V(USB供电)
·核心芯片：ESP8266模组(ESP-12F)
·扩展接口：4Pin OLED、DHT11
·实现功能：接入互联网，实现物联网
资料下载地址：
https://www.jixin.pro/product/3864.html
STM8S105C6T6_JX
模块采用STM8S105C6T6为核心，并将所有的IO口引出，电源可选择5V或3.3V供电并引出5V与3.3V的电源接口。带有两个LED指示灯，四个按键，引出SWIM接口与串口接口、电流测试接口和外扩接口，集成蜂鸣器电路。
资料下载地址：https://www.jixin.pro/product/874.html
STM32F103VE_Board_JX
此模块是STM32F103VET6最小系统功能板。集成了STM32F103VET6最小系统电路、5V转3.3V稳压电路、USB转TTL电路、串口一键下载电路、JTAG标准接口、LCD接口、OLED接口、SD卡座、按键、状态指示灯等外设。将MCU的所有GPIO口全部引出（除PC14、PC15），方便用户连接其他外设模块。
资料下载地址 https://www.jixin.pro/product/873.html
原理图更新PCB注意事项：
1、P1靠边的两个GND脚的焊盘被改为19*21
DAPLink_JX
技新DAPLink参考官方DIPDAP硬件设计，以NXP LPC11U35为核心，支持CMSIS-DAP接口、拖拽式下载、虚拟串口等功能。技新DAPLink也是开源的，包括：
* Gerber文件，可直接打样生产
* PCB文件、原理图文件（使用[LCEDA](https://lceda.cn/)制作）
* BOM（元器件采购清单、元器件采购地址）
技新DAPLink的设计主要是为了解决以下问题：
* 官方DAPLink硬件在国内购买比较麻烦
* 官方DAPLink硬件的BOM中的元器件国内购买比较麻烦
* 提供一...
高效的在线电子设计工具，永久免费
