1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 ESP8266烧写器最小开发板
简介:用于ESP-12F、ESP-12S、ESP-07S、ESP-01S烧写固件
开源协议: GPL 3.0
工程来源: 克隆自 ESP8266烧写器
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 10μF | C1,C2 | C0603 | 2 |
2 | 100nF | C3,C4,C6 | C0603 | 3 |
3 | 10uF | C5 | C0603 | 1 |
4 | MF-FSMF050X-2 | F1 | F0603 | 1 |
5 | K4-6×6_SMD | FLASH1,RST1 | KEY-TH_4P-L6.0-W6.0-P4.50-LS6.50 | 2 |
6 | 2MM排针1x8 | H1,H2 | 2MM排针1X8 | 2 |
7 | ESP-01S | H3 | HDR-TH_8P-P2.54-V-F-R2-C4-S2.54 | 1 |
8 | POWER_LED | LED1 | LED0603_RED | 1 |
9 | TX | LED2 | LED0603_BLUE | 1 |
10 | RX | LED3 | LED0603_GREEN | 1 |
11 | ESP-07S | MK1 | WIRELM-SMD_ESP-07S | 1 |
12 | M_2.54_1*7P_JX | P1 | M_2.54_1*7P_JX | 1 |
13 | M_2.54_1*9P_JX | P2 | M_2.54_1*9P_JX | 1 |
14 | S8050 | Q1,Q2 | SOT-23-3_L2.9-W1.3-P1.90-LS2.4-BR | 2 |
15 | 10k | R1,R4,R7,R8 | R0603 | 4 |
16 | 1k | R2,R5 | R0603 | 2 |
17 | 220K | R3 | R0603 | 1 |
18 | 100K | R6 | R0603 | 1 |
19 | 10K | RN1 | RES-ARRAY-SMD_0603-8P-L3.2-W1.6-BL | 1 |
20 | SW_SS-12D07 | SW1 | SW_SS-12D07_JX | 1 |
21 | BL1117-33CX | U1 | SOT-223-4_L6.5-W3.5-P2.30-LS7.0-BR | 1 |
22 | CH340C | U2 | SOP-16_L10.0-W3.9-P1.27-LS6.0-BL | 1 |
23 | ESP-13 | U3 | WIFIM-SMD_ESP-13 | 1 |
24 | ESP-01S | U4 | WIFIM-TH_ESP-01S | 1 |
25 | ESP-12S | U5 | WIRELM-SMD_ESP-12S | 1 |
26 | ESP-12F(ESP8266MOD) | U6 | WIFIM-SMD_ESP-12F-ESP8266MOD | 1 |
27 | TYPE-C16PIN | USB1 | USB-C-SMD_TYPE-C16PIN | 1 |
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