1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 模块烧录
简介:。
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | 12MHz | X1 | OSC-TH_L10.0-W4.5-P5.00 | 1 |
2 | 100R | R1 | R0603 | 1 |
3 | MAX213IDBR | U2 | SSOP-28 | 1 |
4 | XKB8080-Z | SW2 | SW-TH_6P-L8.0-W8.0-P2.50 | 1 |
5 | HEADER-12P-2.54 | J1 | H12-2.54 | 1 |
6 | 22pF | C7,C8 | C0603 | 2 |
7 | U-G-04WD-W-01 | USB1 | USB-A-TH_U-G-04WD-W-01 | 1 |
8 | Z-211-0411-0021-001 | H1 | HDR-TH_4P-P2.54-V | 1 |
9 | DMR-9S | DSUB1 | DSUB-TH_DMR-9S | 1 |
10 | CH340G | U3 | SOIC-16_L9.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL | 1 |
11 | 100nF | C4,C5,C3,C6,C2,C9 | C0603 | 6 |
12 | USB-AFSide copper | USB2,USB3 | USB-A-TH_USB-M-2_C26235 | 2 |
13 | 10uF | C1 | C0603 | 1 |
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