1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 TB6612_11
简介:11
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity |
---|---|---|---|---|
1 | AO | P1 | HDR-1X2/2.54 | 1 |
2 | BO | P2 | HDR-1X2/2.54 | 1 |
3 | Header-Female-2.54_1x2 | P8,P9 | HDR-1X2/2.54 | 2 |
4 | TB6612FNG(O,C,8,EL | U1 | SSOP-24_208MIL | 1 |
5 | 10uf | C2 | CAP-D3.0XF1.5 | 1 |
6 | FDN338P | Q4 | SOT-23(SOT-23-3) | 1 |
7 | 0.1uf | C1 | CAP-TH_L5.0-W4.0-P5.00-D1.0 | 1 |
8 | 0.1u | C3 | CAP-TH_L5.0-W4.0-P5.00-D1.0 | 1 |
9 | Header-Male-2.54_1x1 | P5,P7,VM,P3 | HDR-1X1/2.54 | 4 |
10 | PWMB | P4 | HDR-TH_1P-P2.54-V-M | 1 |
11 | GND | P41 | HDR-TH_1P-P2.54-V-M | 1 |
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