1、简单易用,可快速上手
2、流畅支持300个器件或1000个焊盘以下的设计规模
3、支持简单的电路仿真
4、面向学生、老师、创客
1、全新的交互和界面
2、流畅支持超过3w器件或10w焊盘的设计规模,支持面板和外壳设计
3、更严谨的设计约束,更规范的流程
4、面向企业、更专业的用户
标准版 TPS61088升压模块
简介:本工程是用于验证立创商城 DC-DC芯片 TPS61088RHLR(商城编号C87357)的方案验证板设计
开源协议: GPL 3.0
ID | Name | Designator | Footprint | Quantity | BOM_Supplier | BOM_Supplier Part | BOM_Manufacturer | BOM_Manufacturer Part |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
1 | 200K | R9 | R0402 | 1 | LCSC | C305297 | Huaxin S&T | WR04X2003FTL |
2 | 255K | R6 | R0402 | 1 | LCSC | C327361 | YAGEO | RC0402FR-07255KL |
3 | 47nF | C1,C13 | C0402 | 2 | LCSC | C338148 | Huaxin S&T | 0402B473K160CT |
4 | 110K | R3,R1 | R0402 | 2 | LCSC | C168195 | WTC | WR04X1103FTL |
5 | 100K | R2 | R0402 | 1 | LCSC | C163806 | WALSIN | WR04X1003FTL |
6 | 2.2uF | C2 | C0402 | 1 | LCSC | C385887 | Taiyo Yuden | EMK105ABJ225KV-F |
7 | 360K | R7 | R0402 | 1 | LCSC | C163471 | YAGEO | RC0402FR-07360KL |
8 | 22uF | C8,C7,C11,C10,C9 | C1206 | 5 | LCSC | C12891 | SAMSUNG | CL31A226KAHNNNE |
9 | 17.4K | R4 | R0402 | 1 | LCSC | C26957 | UniOhm | 0402WGF1742TCE |
10 | 47pF | C3 | C0402 | 1 | LCSC | C1567 | FH | 0402CG470J500NT |
11 | 100nF | C4,C12 | C0402 | 2 | LCSC | C60474 | YAGEO | CC0402KRX7R7BB104 |
12 | 470uF | C5 | CAP-TH_BD6.3-P2.50-D1.0-FD | 1 | LCSC | C217544 | APAQ Tech | 160AREP471M06A1E19F |
13 | 1uF | C6 | C0402 | 1 | LCSC | C52923 | SAMSUNG | CL05A105KA5NQNC |
14 | 9V | J2 | TEST-SMD_L3.4-P1.8 | 1 | LCSC | C238130 | Keystone | 5017 |
15 | 12V | J3 | TEST-SMD_L3.4-P1.8 | 1 | LCSC | C238130 | Keystone | 5017 |
16 | EN | J1 | TEST-SMD_L3.4-P1.8 | 1 | LCSC | C238130 | Keystone | 5017 |
17 | 2.2uH | L1 | IND-SMD_L11.0-W10.2 | 1 | LCSC | C439298 | GLE | GCDA1040-2R2MC |
18 | TPS61088RHLT | U1 | VQFN-20_L4.6-W3.6-P0.50-BL | 1 | LCSC | C92483 | TI | TPS61088RHLT |
19 | KF127-5.08-2P | J5,J4 | CONN-TH_P5.08_KF127-5.08-2P | 2 | LCSC | C474906 | Cixi Kefa Elec | KF127-5.08-2P |
20 | 62K | R5 | R0402 | 1 | LCSC | C25755 | UniOhm | 0402WGF1503TCE |
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