更新记录

v5.8更新记录

开发者

James

Founder/Electronics Engineer.

v5.8.18更新说明

2018.10.17

改善

  • 修复谷歌字体会导致导入更新失败的问题
  • 还原BOM下载按钮
  • 修复提取第三方EDA文件库失效的问题

v5.8.16更新说明

2018.10.10

改善

  • 导出的SVG设置单位为mm
  • 修复基础库
  • 修复导入DXF被组合为一个封装的问题

v5.8.15更新说明

2018.09.27

改善

  • 修复当切层到阻焊助焊后再回到底层,多层焊盘没有在最上层的问题
  • 修复内电层没有产生正确DRC间距问题
  • 修复导入Altium的PCB中文不正常显示的问题
  • 修复铺铜管理器没有显示超过4个内层的问题
  • 修复复制粘贴原理图块到另一个原理图时没有对齐格点的问题

v5.8.12更新说明

2018.09.20

改善

  • 优化生成Gerber速度慢的问题
  • 修复批量移动原理图元素失效的问题

v5.8.11更新说明

2018.09.18

改善

  • 修复导入Altium文件失败的问题
  • 修复客户端导出Altium文件失败的问题
  • 修复原理图元件的编号和名称不能被移动的问题

v5.8.4更新说明

2018.09.15

新特性

  • 尺寸工具支持切换单位和选择精度
  • 拼板功能支持定位孔和定位点
  • 自动布线对话框优化
  • 元件添加自定义属性支持下拉选择
  • 工程内的原理图页支持调整前后顺序,在原理图左下角的悬浮按钮菜单
  • 在顶层或底层时丝印的颜色支持高亮显示
  • BOM下载转在商城下载,请确保已经在商城登录了相同账号(客编)再进行BOM下载
  • 照片预览支持属性面板
  • 引脚支持设置文本和编号颜色
  • 新的工程版本功能
  • 新的PCB层管理器
    • 支持32个内层
    • 支持设置层透明度
    • 支持内层自定义名字
  • 支持显示焊盘的阻焊助焊
  • 原理图库和PCB库支持更多方式设置原点:顶部工具栏 - 放置 - 设置画布原点
  • 设计管理器的文件夹支持显示数量,新增文件夹跳转小图标
  • 设计管理器的分隔线支持上下调整
  • 铺铜和实心填充在绘制的工程中支持按Delete键或Backspace键撤销到上一次的位置
  • PCB库支持绘制矩形
  • 支持内电层
    • 使用方法:在层管理器设置铜箔层大于2;再将一个内层类型设置为内电层;点击设置后在层工具切换到内层;绘制导线或圆弧分割内电层。

改善

  • 修复原理图修改网络后PCB导入更新会产生封装替换的问题
  • 修复底层装配层元素没有镜像的问题
  • 修复当铺铜重叠超过3层时生成Gerber异常的问题
  • 导出Altium弹窗提示注意事项
  • 坐标文件去掉压缩包直接导出CSV
  • 修复自动布线没有避开通孔的问题
  • 封装的编号和名称距离封装过远支持自动回归原位

其他

  • “3D库的上传和绑定”和“网格铺铜”延期到v5.9发布

下一个大版本新功能预告

  • 性能与细节优化

预计发布时间

2018.12.15
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