更新记录

v6.5.40更新说明

2024.01.23

  • 修复仿真常用库1N4148切换3D再切回来会变的问题
  • 修复大文件导出Gerber没有加上日期在文件名上
  • 修复导出坐标文件没有勾选时,点选项样式没有置灰的问题
  • 支持客户端工程离线模式一键下单元件或PCB

v6.5.39更新说明

2023.11.20

  • 修复打开在线开源工程直接导出Gerber报错的问题
  • 修复在教育工作区打开工程,编辑器没有自动切换工程区并打开工程的问题
  • 元件库列表右键菜单增加创建多个子库菜单
  • 修复搜索的库有子库的时候放置父库不能自动切换到其他子库的问题

v6.5.38更新说明

2023.11.03

  • 修复在教育工作区创建工程的URL不对的问题
  • 修复某些PCB导出Gerber阻焊层多了一条导线的问题
  • 修复符号库翻转引脚分离的问题

v6.5.36更新说明

2023.10.19

  • 更新韩语翻译
  • 修复放置符号后位号可能会变的问题
  • 调整断网后自动退出的时长
  • 修复因为异常数据导致放置元件没有显示位号的问题
  • 修复原理图设计管理器下方没有显示警告提示语的问题
  • 调整拼版数量限制,支持V割1x1拼板
  • 修复封装向导BW和BL反的问题
  • 修复DRC检测的提示语不对的问题
  • 支持相同铺铜相互覆盖消除飞线
  • 修复在教育工作区打开工程没有自动切换工作区的问题
  • 修复某些文件导出BOM缺少值列的问题
  • 制造菜单增加Layout服务菜单,移除直播菜单
  • 更新论坛链接
  • 修复客户端新窗口打开失效的问题
  • 修复客户端工程离线模式工程管理菜单被置灰的问题
  • 支持教育工作区自动保存考试工程,增加考试提示语
  • 修复提示图元太远后取消不能继续导出Gerber的问题
  • 调整封装位号旋转逻辑,封装旋转位号不自动修正位置
  • 修复网络颜色设置后重新打开会丢失的问题
  • 客户端工程离线模式支持一键下单
  • 修复导入图片到底层会卡住的问题
  • 修复焊盘过孔大于焊盘尺寸时铺铜间隙不对的问题
  • 修复批量过孔创建开窗区后,保存重新打开部分焊盘丢失的问题

v6.5.34更新说明

2023.08.01

  • 修复铺铜检测DRC不对的问题

v6.5.32更新说明

2023.07.24

  • 客户端框架更新到electron 19.1.9,解决一些以前因为内核版本低无法显示的图元等
  • 修复旧文件导出BOM有些属性没有出现的问题
  • 元件右键从库更新,在设计菜单从库更新增加警告弹窗
  • V-CUT拼版移除往外伸出的V割线段
  • Gerber支持输出文档层,拼版注释放在文档层
  • 优化DRC左侧列表展示方式,按分组展示
  • 已发布的开源工程再次保存弹窗提示保存将设置为未发布状态

v6.5.31更新说明

2023.06.13

  • 修复左侧工程列表新建文件夹置灰的问题
  • 已在开源平台发布的工程再次编辑弹窗提示转为未发布状态

v6.5.29更新说明

2023.05.24

  • 修复一些权限控制的问题

v6.5.28更新说明

2023.04.03

  • 修复跨工程复制粘贴不能使用ctrl+shift+v保持位号的问题
  • 修复某些情况保存没有反应的问题
  • 调整自动退出检测逻辑,减少因检测接口不稳定导致自动退出的次数
  • 替换首页客服二维码

v6.5.27更新说明

2023.03.23

  • 修复克隆收藏的文件夹默认路径不对问题
  • 修复有权限的文档无法复制粘贴的问题
  • 修复搜索后申请画库按钮点击无效的问题
  • 修复导出BOM会把不正常编号传给接口的问题
  • 封装向导底部增加提示文案
  • 修复工程右键新建文件夹菜单置灰的问题

v6.5.24更新说明

2023.03.09

  • 修复账号自动退出后右上角没有自动退出的问题
  • 导出坐标文件支持Y镜像
  • 工程列表在教育工作区时支持展示我参与的工程
  • 编辑器接入新的权限管理限制,具体权限管理在工作区团队和工程的权限模块
  • 修复某些元件在封装管理器里预览丢失线条的问题
  • 修复导出AD焊盘的阻焊扩展没有设置为自定义设置的问题
  • 修复导入图片在PCB会模糊的问题
  • 导出Gerber的Drill_PTH_Through.DRL文件加回过孔的钻孔信息(之前版本拆分到了单独的VIA DRL文件)
  • 修复有多层焊盘但内层没有其他图元时,内层没有生成在Gerber的问题

v6.5.23更新说明

2022.11.14

  • 修复在商城引擎放置有子库的元件不能连续放置子库的问题
  • 修复导出PDF选择分离层每个文件内容相同的问题
  • 调整放置焊盘默认的阻焊扩展为2mil

v6.5.22更新说明

2022.10.27

  • 修复文档恢复和历史记录恢复PCB会自动重建铺铜的问题
  • 修复多个元件隐藏位号和名称后再显示位置变的问题
  • 修复拼板的定位点在生成Gerber变大的问题

v6.5.19更新说明

2022.10.13

  • 修复过孔钻孔文件“Drill_PTH_Through_Via.DRL”的注释不对的问题
  • 修复Gerber在长圆形焊盘输出数据异常的问题

v6.5.17更新说明

2022.10.11

  • 修复客户端导出pdf单页面卡进度条的问题
  • 修复客户端在封装管理器封装编辑按钮会偏移问题
  • 符号库顶部增加规格书提取向导功能。(不断完善中)。入口:新建符号 - 工具 - 规格书提取向导
  • 修复刷新编辑器没有获取云端最新个人偏好问题
  • 调整机械层Gerber文件后缀为GME
  • 导出Gerber拆分独立的过孔钻孔文件“Drill_PTH_Through_Via.DRL”
  • 修复圆形焊盘右键根据轮廓生成实心填充形状不对的问题
  • 支持鼠标移动在焊盘上高亮网络
  • 调整导入AD原理图库逻辑,默认显示隐藏的引脚
  • 修复导出BOM有属性没有正常合并的问题
  • 修复快捷键加大减少线宽快捷键“- =”写错为“- +”的问题

v6.5.15更新说明

2022.08.29

  • 修复客户端工程离线模式导出pdf单页导出不了的问题
  • 优化批量过孔转焊盘的速度
  • 更新图纸logo
  • 修复在设计菜单更新元件失败的问题

v6.5.14更新说明

2022.08.18

  • 修复封装右键从库更新可能导致封装焊盘缺失的问题
  • 修复网络端口名在旋转方向后输入文字没有自动修正对齐也无法手动修正对齐的问题
  • 修复大批量过孔开窗卡死编辑器的问题
  • 优化铺铜批量移除过孔,支持根据过孔参数移除
  • 函数发生器的sawtooth改为triangular

v6.5.12更新说明

2022.08.12

  • 修复非连接标识导致报错的问题
  • PDF导出支持全选和全不选
  • 元件库对话框在立创商城引擎时支持直接放置元件不再预览库
  • 修复导入AD时提取有子库的元件报错的问题
  • 修复导出的Gerber某些焊盘无法被第三CAM工具识别为焊盘的问题

v6.5.9更新说明

2022.07.19

  • 修复某些文档导出PDF报错的问题
  • 支持在一键下单时先提示检测飞线和DRC
  • 修复导出PDF logo变形的问题

v6.5.8更新说明

2022.07.14

  • 下单PCB前支持检测板子是否有边框
  • 开始页和元件库对话框增加免费申请新元件入口
  • 原理图图纸logo换为嘉立创EDA
  • 开始页增加开源平台二维码和反馈入口
  • 图纸尺寸支持A5
  • DRC检测未连接网络的底部详情支持展示全部网络的飞线列表
  • 工程名右键添加一个迁移到专业版的提示弹窗
  • 隐藏仿真模式下的非连接标识和引脚和组合解散功能
  • 导入自动布线会话文件支持兼容FreeRouting1.6
  • 修复矩形焊盘和多边形焊盘阻焊扩展为较大负数时,拖动旋转报错的问题
  • 修复有内电层的时候在对象工具显示隐藏位号会卡住的问题
  • 移除常用库HDR-M-2.54_1x6的商品编号
  • 修复应用自定义主题在每次打开的文档时出现未保存小星标的问题
  • 修复导入某些Altium PCB保存后重新打开实心填充丢失的问题

v6.5.5更新说明

2022.05.11

  • 修复子库位号U1.1和非子库位号U1相同时没有检测到位号重复的问题
  • 更新翻译,新增阿拉伯语
  • 修复logo出现锯齿的问题
  • 修复某些多边形焊盘出现异常尖锐助焊扩展的问题
  • 修复在客户端会出现紫色区块的问题

v6.5.4更新说明

2022.05.06

  • 支持通过工程id打开工程文档(只打开第一个原理图页和第一个PCB),并显示在已打开工程里
  • 左上角的logo替换为嘉立创EDA
  • 开始页添加客服微信二维码,移除QQ
  • 在登录失效提示弹窗增加登录按钮
  • 开始页的尝试专业版入口改为跳转下载地址
  • 支持忽略网络标签的名称的空格
  • 左侧设计管理器网络树支持单独列出游离的网络标签
  • 封装管理器封装列表支持点击编辑按钮打开封装
  • 下单PCB先检测是否保存
  • 修复仿真仪器复制图片显示不完整的问题
  • 修复示波器 0 刻度线和波形图有偏移的问题
  • 修复某些场景打开文件报错会导致原理图打开画布为空的问题
  • 修复仿真常用库2N2907的引脚编号
  • 修复某些立创EDA文件提取封装焊盘缺失的问题
  • 修复连续导出BOM会出现数量递增的问题

v6.5.2更新说明

2022.04.02

  • 添加了四个仿真库(DEMUX12EE, HALFADDEE, FULLADDEE, MUX21EE)在仿真基础库
  • DRC检测增加未完成连接的检测
  • 修复PCB图元移动到底层失效的问题
  • 库列表鼠标悬浮支持显示库创建者
  • 导入AD文件的边框层处理调整:board shape转到文档层,keepout转到边框层
  • 打开立创EDA json文件的时候支持填入json的文件名在保存对话框
  • 导入AD等其他EDA文件支持弹窗提示文案

客户端暂未更新

v6.5.1更新说明

2022.03.11

新特性

  • 顶部菜单增加直播答疑入口
  • 内电层区块属性面板增加重建内电层按钮

改善

  • 调整属性面板修改元件位号不允许重复的问题
  • 调整默认放置的焊盘阻焊扩展为 2mil
  • 修复封装焊盘的单层焊盘改为多层后拖动有焊盘残留的问题
  • 修复客户端没有登录时重置元件唯一ID没有重置其他页的问题
  • 修复右键更新元件会修改元件唯一ID的问题
  • 修复内电层移动元件很卡顿的问题
  • 修复导入 AD 有些 PCB 缺焊盘的问题
  • 修复导入 AD 封装为 0 的问题
  • 修复导出 AD 有些文件失败的问题
  • 优化 K 键适屏很大边界的问题
  • 修复实时线长在继续绘制的时候长度显示不对的问题
  • 修复圆心不产生吸附的问题
  • 修复关闭吸附后拖动导线仍会自动吸附到焊盘中心的问题
  • 修复 PCB 文本右键属性弹窗设置宽度无效的问题
  • 修复内电层用实心填充挖空后放过孔报 DRC 错误的问题
  • 更新多语言翻译,新增泰语
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