更新记录

v5.5更新记录

开发者

james

Founder/Electronics engineer.

v5.5.15更新说明

2018.06.25

改善

  • 修复PCB在隐藏层后保存再打开会出现焊盘丢失的问题。如出现该现象请使用“历史记录”功能打开旧版历史记录文件。通过:工程文件夹 - PCB文件 - 右键 - 历史记录,选择历史版本,点击恢复
  • 修复封装焊盘换层后焊盘会变成游离焊盘的问题
  • 更新基础库

v5.5.14更新说明

2018.06.16

改善

  • 修复打开PCB时铺铜上的过孔没有显示的问题
  • 修复具有某些封闭的图形的DXF在导入后变成开口的问题

v5.5.11更新说明

2018.05.29

新特性

  • 原理图库支持从元件库更新
    • 右键元件,选择“从元件库更新”
    • 请注意:翻转后的元件还不能完美支持保持原来的位置,请在更新后自行检查
  • 支持泪滴
    • 入口:工具 - 泪滴
    • 目前仅支持圆形焊盘和过孔
    • 暂未支持DRC避让,添加泪滴后请检查DRC
  • 新的原理图主题设置(初版)
    • 目前仅支持当前原理图页的主题配置

改善

  • 修复飞线残留问题
  • 修复圆弧照片预览异常和无法生成Gerber问题
  • 修复含子库的原理图模块放置在原理图,编号没有正常增序的问题
  • 修复原理图箭头丢失的问题
  • 修复DRC检测异常问题
  • 优化大文件打开效率
  • 修复封装管理器搜索后无法选中封装的问题
  • 修复文档历史记录的创建时间显示

下一个大版本新功能预告

  • 泪滴全焊盘支持
  • PCB支持中文输入
  • 查找相似对象
  • 阵列分布:矩形阵列和圆形阵列
  • 新的铺铜和实心填充边界绘制,边界点编辑
  • 过孔支持显示网络
  • PCB信息报告
  • 更多右键菜单
  • 导线和圆弧支持一键创建阻焊层
  • 差分线对绘制

预计发布时间

2018.06.25
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